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SMT表面贴装设备

SMT设备

锡膏印刷检测设备

KOH YOUNG TECHNOLOGY KY 8030-3


●全三维测量检测解决方案

- 通过使用双向投影解决阴影问题

- 全三维异物检测方案,适用于整个 PCB

- 提供带实时 PCB变形补偿的精确检测数据

●基于全三维数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂

- 通过强大的 SPC 分析实现实时工艺优化

- 提供强大的印刷工艺优化工具

●适用于高速大批量生产线的领先典范

KOH YOUNG TECHNOLOGY aSPIre 3

 

●测量精度和检测可靠性行业领先
    - 可消除阴影问题、基本水平设置和投影方向问题
    - 全三维异物检测解决方案,适用于整个 PCB
    - 高生产力与最高精度珠联璧合

●基于全三维数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂
    - 通过强大的 SPC 分析实现实时工艺优化
    - 通过嵌入式自诊断功能保持设备最佳状态

●适用于各种生产环境

 

KOH YOUNG TECHNOLOGY KY 8080

用于手机应用的全3D SPI
●专用于手机生产线的全3D SPI

-通过使用双向投影解决阴影问题

-提供带实时 PCB 变形补偿的精确检测数据

-尺寸紧凑,可最大限度地提高空间效率

●基于全三维数据的工艺优化解决方案:实现工业 4.0 /智能工厂

-通过强大的 SPC分析实现实时工艺优化

-提供强大的印刷工艺优化工具
   

VI Technology 3D锡膏检测设备

PI Series

1.    自动编程可用于新产品的检测     

2.    除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测     

3.    通过面积区域比率可实现自动分焊盘      

4.    3D超大图像检查更便于使问题判断       

5.    通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控       

6.    Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确    

7.    多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分类 

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